比亚迪半导体上市加速 恰逢全球汽车芯片短缺大爆发
原标题:比亚迪半导体上市加速 恰逢全球汽车芯片短缺大爆发 外供序幕正式拉开
  《科创板日报》(上海,研究员 何律衡)讯,以本田减产为开端,短短几周时间内,汽车芯片短缺拖累整车厂产能已不再是新闻,奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。风口浪尖中,国内车规级半导体龙头比亚迪半导体上市的脚步似乎也在加快。
  周三(20日)盘中,公开信息显示吧,比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。这一消息公布,距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市,仅仅过去了20天。
  这样的速度不免让人回想起去年上半年,比亚迪半导体在完成重组后的69天内,超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资。在长达半年的“低调”后,比亚迪半导体再次启动“加速”,上市脚步加快的背后,“芯片通胀”或是无法忽视的推动力之一。
  汽车芯片“卡脖子” MCU成香饽饽
  招商证券汪刘胜团队2020年12月10日报告指出,芯片短缺对于全球各大电子科技厂商已屡见不鲜,但去年受疫情影响,东南亚芯片组装工厂被迫停产,芯片供应紧张的状态愈加凸显,该影响也从消费电子传导到汽车行业。
  据业内人士近日向记者表示,由于8英寸芯片生产线产能告急,用于汽车和电子产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张,相关产业链企业订单已经排至年底。
  以大众为例,据其昨日(20日)向财联社记者透露,芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产,导致其汽车销量减少了数万辆,预计第一季度芯片供应短缺将继续。同日另一国际巨头福特亦向媒体表示,由于芯片短缺,其位于德国、美国、印度的三家工厂都已停产。
  需要指出的是,根据众多券商研报以及产业调研,此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽车零部件中的ESP(电子稳定程序系统)、ECO(智能发动机控制系统)模块就需要用到MCU。
  比亚迪方面,从2007年开始进入MCU领域,目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品,其中车规级MCU装车量突破500万颗。
  IGBT缺货更久 或开启比亚迪外供序幕
  而除了MCU以外,车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体,同样也正在面临严重短缺,甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。
  据国内媒体去年11月报道,2020年,客户需求旺盛依旧,国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解,反而愈演愈烈。自年初起,国际IGBT大厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续存在,业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。
  报道指出,随着国外IGBT产品供应不足,交期一再拉长,国内客户除了下全款订单等待产品的同时,也正在逐步接受国产IGBT,培养二供,给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
  资料显示,比亚迪2005年就开始布局IGBT,2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据,2019年国内新能源汽车用IGBT中,比亚迪半导体市占率达18%,位列第二,仅次于全球龙头英凌飞,是当前国内最大的车规级半导体厂商。
  产品方面,其自主研发的IGBT已发展到第四代,其芯片综合损耗较目前主流低20%,温度循环寿命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET,可提升整车性能10%,已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。
  光大证券杨耀先团队2020年12月31日报告指出,比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体,目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市,在保持公司控制权的基础上,强化比亚迪半导体独立经营,为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。
  报告认为,随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视,比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市,半导体业务的价值将在资本市场中进行重估,其市场价值得以被充分挖掘,进而有望带动公司整体市值向上。